Cekricek.id — Qualcomm membantah kabar bahwa cip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 bermasalah karena panas berlebih dan menyebut laporan tersebut tidak akurat, Sabtu (17/10/2026).
Melansir laporan 9to5Google, Sabtu (17/10/2026), bantahan itu muncul setelah laporan dari Korea menyebut Samsung tengah berunding dengan Qualcomm untuk mengatasi masalah panas pada cip tersebut, sekaligus menimbang beralih ke Exynos 2700 buatannya sendiri.
“Laporan terbaru mengenai masalah termal pada Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 tidak akurat. Kami bangga atas inovasi dan momentum kuat di balik platform flagship generasi berikutnya ini, dan terus bekerja erat dengan OEM global untuk menghadirkan pengalaman pengguna premium,” kata juru bicara Qualcomm.
Baca juga Laptop NVIDIA RTX Spark Mulai Dijual, Harga Awal US$2.599
Chief Marketing Officer Qualcomm, Don McGuire, menegaskan hal serupa lewat unggahan di media sosial X, Jumat (16/10/2026). “Tidak ada masalah termal sistemik pada 8 Elite Gen 6,” tulisnya.
McGuire menambahkan, “Para OEM secara konsisten menyetel platform mereka saat meluncurkan produk. Mereka selalu berusaha menyeimbangkan kinerja dan daya untuk mengoptimalkan nilai jual pada berbagai skenario penggunaan.”
Baca juga Belanja Peralatan Cip Dunia Diproyeksi 135 Miliar Dolar 2026
Sehari sebelumnya, GSMArena melaporkan Galaxy S27 Ultra menghadapi kendala dengan Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Menurut laporan itu, Exynos 2700 dikabarkan mengungguli cip Qualcomm tersebut sekitar 10 persen pada skor Geekbench multi-inti dalam uji internal.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dibekali dua inti prosesor berkecepatan 5GHz. Perangkat yang sudah dipastikan memakai cip ini antara lain Motorola Signature 27, Xiaomi 18, Redmagic 12 Pro Plus, Honor Magic 9 Pro Max, dan OnePlus 16, menurut 9to5Google.
Baca juga LG Gandeng Nvidia Bangun Robot Humanoid dan Pusat Data AI
Dalam unggahan yang sama, McGuire menyebut Qualcomm bekerja bersama para produsen perangkat untuk menghadirkan hasil terbaik.
